Detecção de chips levantados ou sobrepostos
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Setor:
- Dispositivos eletrônicos
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Produtos:
- Sensores de medição
Com dados 3D, é possível detectar sobreposições e elevações de chips que são difíceis de identificar com câmeras. A aquisição simultânea de imagens em escala de cinza também permite a identificação frente e verso com base nas diferenças na aparência do chip.
3D
2D