Medição da altura de uma ligação de fio

Height measurement of a wire bond

Fabricação de semicondutores

Defeitos em fios de ligação podem causar o funcionamento incorreto da placa de circuitos.

Vantagens

O ponto de feixe de 2 μm e o método de varredura dupla garante medições estáveis.

CONHEÇA OS DETALHES SOBRE O PRODUTO

  • Medidor de deslocamento de varredura de superfície a laser. Varredura do eixo Z para oferecer precisão e resolução. Varredura do eixo X para oferecer estabilidade. Alvos transparentes não são um problema.

  • O novo e revolucionário medidor de deslocamento, com uma precisão de 0,1-μm

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