Corte/remoção/marcação de fita de wafers
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Setor:
- Semicondutores/LCDs
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Produtos:
- Marcador a laser / Gravador a laser
Antes da retificação da superfície inferior, a fita de wafers aplicada para proteger a superfície do wafer é cortada e removida. Antes da remoção, a fita de wafers é irradiada com um laser para reduzir a adesão. A marcação de identificação também é aplicada à fita de fatiamento antes da realização do fatiamento do wafer.
