Processamento de desconexão de chips com defeito após fixação de fio

Após a conexão de fios, é efetuada a inspeção para identificar chips defeituosos e desconectados. Para impedir que chips defeituosos sejam transferidos para processos posteriores, os fios dos chips são cortados para assegurar que sejam identificados confiavelmente durante a inspeção de características elétricas.

Marcador Híbrido a Laser de 3 Eixos

Série MD-X

Retornar a “Seleção de produto por setor e aplicação”